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半導体・GPU

GPU・HBM・AI半導体・ラック計算基盤・先端プロセスの最新動向

ニュース半導体・GPU発表 本紙公開

日本経済新聞、「半導体最前線」の関連記事と2027年展望を掲載

日本経済新聞が「半導体最前線」の関連記事と2027年展望を扱う記事を掲載した。 提供された情報で確認できるのは記事のタイトルと掲載日である。 個別の記事や展望の内容は、提示された抜粋からは確認できない。

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Forbes、AI半導体を扱う論考を掲載

Forbesが2026年11月13日、AI半導体を題材とする論考を掲載した。 提供された情報から確認できるのは掲載日と記事タイトルである。 論考の具体的な根拠や内容は、この情報だけでは確認できない。

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JX金属の材料、ガラス基板を使う先端パッケージのプロセス開発に活用

JX金属のスパッタリングターゲットとグループ会社の導電ペーストが、ガラス基板を使う先端パッケージのプロセス開発に使われた。 開発は台湾の工業技術研究院（ITRI）が設立したHi-CHIPの枠組みで進む。 材料のプロセス適用は示されたが、量産条件や工程性能は提供資料から確認できない。

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CoreWeave、Wayveと複数年契約　Blackwell GPUで自動運転AIを訓練

CoreWeaveはWayveと複数年契約を結び、Wayveの基盤モデル訓練を支援する。 計算基盤にはNVIDIA Blackwell GPUを使い、訓練・評価・シミュレーションにCoreWeave Cloudを活用する。 WayveのAI Driverは70カ国超で収集した実走行データから学習する。

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Alibaba傘下の半導体設計会社T-Head、香港上場を申請

Alibabaの半導体設計部門T-Headが香港上場を申請した。 香港証券取引所は分離上場に向けた手続きを認め、T-Headは9月11日に申請を提出した。 募集規模と条件は確定していない。

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NVIDIAをめぐる動きで半導体輸出禁止論が再燃とロイター

ロイターが2026年11月11日、NVIDIAをめぐる動向と半導体輸出禁止論を扱うニュースレターを掲載した。 提供された情報からは、どの動きが議論に結び付いたのか確認できない。 輸出規制の対象や政策上の論点を、経営をめぐる話題と分けて確認する必要がある。

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時事、ラピダスの2ナノ量産開始に1年程度の延期案と報道

時事通信は、ラピダスの2ナノ半導体量産開始について、1年程度の延期案が浮上したと報じた。 目標としてきた2027年度後半から、2028年度にずれ込む可能性があるという。 延期は確定事項ではなく、報道された案と量産開始の正式な時期は分けて捉える必要がある。

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SEMI、シリコンウエハー出荷面積は2027～2029年に過去最高を更新と予測

SEMIは、シリコンウエハー出荷面積が2027～2029年に過去最高を更新すると予測した。 2026年の出荷面積は144億2000万平方インチ、2029年は170億3400万平方インチの見込みだ。 需要は先端ロジックに限らず、パワーデバイスやフォトニクス、メモリーにも広がるとしている。

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日経、TSMC上級副社長の世界経営者会議登壇を報道

日本経済新聞が、TSMC上級副社長の世界経営者会議での発言を報じた。 記事の掲載日は2026年11月11日。 発言の内容と、国内の生産・導入実績は区別して検証する必要がある。

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TSMC、10月売上高が過去最高とForbes報道

Forbesは、TSMCの10月売上高が過去最高となり、60％増えたと報じた。 記事の掲載日は2026年11月10日。 提供された記事情報からは、増加率の比較対象や売上高の内訳は確認できない。

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韓国相、NVIDIAのGPU公約継続を発表

韓国の科学技術情報通信相は、NVIDIAが以前に表明したGPUに関する公約を続けると確認したと述べた。

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韓国、Rebellions製AIチップをNVIDIAのプラットフォームで2028年までに稼働へとForbes報道

Forbesは、韓国がRebellions製AIチップをNVIDIAのプラットフォームで2028年までに稼働させると報じた。 提供された資料は記事見出しと掲載情報に限られ、計画の仕様や実施主体などは確認できない。 焦点は「NVIDIAのプラットフォーム」が何を指し、チップの実運用にどう結び付くかだ。

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NVIDIA、韓国の半導体・ロボット・自動運転でPhysical AIを推進

NVIDIAは韓国の製造・工学分野を基盤に、Physical AIの産業応用を支援すると説明した。 対象には半導体製造、ロボット、自動運転車が含まれる。 Samsungの半導体エンジニアリングも取り上げたが、個別の計画規模や性能値は示されていない。

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TSMC、先端AIメモリー半導体の製造を検討と報道

TSMCが先端AIメモリー半導体の製造への事業拡大を検討していると報じられた。 報道はThe Informationによるもので、TBS CROSS DIG with Bloombergが2026年11月7日に掲載した。 実施の決定や生産規模などは、提示された情報からは確認できない。

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Reuters、香港にNVIDIA H200約60万基が滞留と報道　中国の輸入承認待ち

Reutersは、NVIDIAのH200約60万基が香港で中国への輸入承認を待っていると報じた。 報道によると、中国当局は大規模輸入を承認していない。 在庫の存在と、中国本土で実際に利用できる計算資源の規模は区別して見る必要がある。

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NVIDIA、Vera CPUのエージェント処理性能を公表　x86比で速度・電力効率を比較

NVIDIAはVera CPUについて、100メガワットのデータセンターを想定した比較結果を公表した。 同社によると、最速のx86 CPU比でワット当たりのエージェント数は1.6倍、最もエネルギー効率の高いx86 CPU比でエージェント処理速度は2倍だった。 各社の試験例では、コード処理やデータベース、サンドボックスなど異なる処理で性能を示した。

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NVIDIA、AIのメモリー制約に対応するフルスタック設計を解説

NVIDIAは、AIのメモリー課題に対するフルスタック設計をブログで解説した。 同社は、大規模モデルや長いコンテキスト、エージェント型アプリケーションがGPUメモリーへの圧力を高めていると説明する。 HBM3eとHBM4の採用やメモリー関連企業との協業に言及したが、設計の具体的な仕様や性能値は提示された本文範囲では確認できない。

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中科无线半導体のGaN駆動チップCT1906H、最大655Wとleaderobot.com報道

leaderobot.comは、中科无线半導体のGaN駆動チップCT1906Hを報じた。 記事によると、チップは5×5mmの封装で、連続出力は最大655W。 14〜30mmの微型サーボ関節向けとされるが、実装規模や性能の独立検証は示されていない。

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KDDI、フィジカルAI戦略を発表

日本経済新聞によると、KDDIはフィジカルAIの事業化に向けた戦略を発表した。

ニュース半導体・GPU発表 本紙公開 1か月前の発表

Infineon、ヒューマノイド向け半導体需要を説明

ITmediaは、Infineon Technologiesがヒューマノイド向け市場について説明したと報じた。記事では、同社の関係者が講演で関連する市場規模や部品構成に触れた。

ニュース半導体・GPU発表 本紙公開 2か月前の発表

UR、協働ロボット基盤「Gen 7」を発表

ITmediaによると、ユニバーサルロボットはフィジカルAIに対応する協働ロボット基盤「Gen 7」を発表し、2026年10月以降に出荷を始める。

ニュース半導体・GPU発表 本紙公開 2か月前の発表

Amap、ABot-Earth 0.7を発表　単一GPUで10分の3D都市生成

Amapは9月10日、空間知能機能の更新とともにABot-Earth 0.7を公開した。 同モデルは196の国・地域を対象とする3D都市世界モデルで、単一の消費者向けGPUで10分の3D都市シーン生成が可能だとしている。 Amap Street Starsの1周年に合わせ、地図・移動データを3D探索や案内に接続する構図がより前面に出た。

ニュース半導体・GPU発表 本紙公開 2か月前の発表

NanoFrontier代表、GPU UNITE 2026特別座談会に登壇

NanoFrontier株式会社は、代表取締役の井上誠也氏が技術カンファレンス「GPU UNITE 2026」の特別座談会に登壇すると発表した。

ニュース半導体・GPU発表 本紙公開 3か月前の発表

三井不動産と熊本県、半導体エコシステム構築へ「KSCM」設立 フィジカルAI・半導体基盤センターを設置

三井不動産と熊本県は2026年7月27日、一般社団法人「くまもとサイエンスパークコミュニティ＆マネジメント」（KSCM）を共同設立した。KSCM内に「フィジカルAI・半導体基盤センター」を設置し、台湾2機関・国内5機関と連携協定を締結。半導体産業のエコシステム構築と日台連携を目指す。

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